金线莲种植技术(2)
3、田间管理
金线莲田间管理的好坏直接关系到其成活率和生长及产量。金线莲的生长周期所需光热量少，特别忌中午前后的直射强光，故应于栽培地上架设遮荫棚，调节透光度。金线莲需水但又不宜积水，所以浇水量的多少要视苗的发育状况及其生长的环境而定。栽植后的金线莲，施肥种类应以迟效性的有机肥料为主，如用黄豆饼经发酵后的稀释液、猪粪、牛马粪等农家肥，若能配合喷施叶面肥更好，通常在每100千克肥液中加少量的硫酸亚铁，以促进叶色浓绿而富有光泽。
在金线莲的生长季节，每隔半个月还可用0.3%的尿素加0.2%的磷酸二氢钾溶液喷1次，连喷4次。施肥时切忌污染金线莲叶片，如不慎污染，应立即喷清水。危害金线莲的因素及病虫害的发生，大多是由于高温、通风不良以及受到光与栽培地不清洁所致。故应设法克服这些不良的因素并去除杂草。
4、采收
金线莲栽植后4~5个月，株高10公分以上，5~6片叶，鲜重1~2g即可采收。收获时连根拔起(也可割茎留根再生)，抖去泥土，置于阳光下爆晒或用火烘干即成干品。
三、病虫害防治
1、虫害
①软体动物蜗牛和蛞蝓。吃金线莲柔软组织如根端、嫩芽等，严重影响生长。
②红蜘蛛及螨类。以成虫和若虫在叶片上吸取汁液，造成被害叶面出现黄色小点，严重时变黄枯焦，直至脱落，植株枯死。
③小地老虎。3龄前幼虫取食金线莲的心叶、叶片吃成小刻口或呈网孔状，3龄后幼虫将金线莲幼苗从近地面的嫩茎咬断，造成缺苗断垄。
④蝼蛄。在土中咬食幼苗根茎，呈乱麻状断头，造成幼苗死亡，并使土表层窜成许多隆起的隧道，使幼苗根与土壤分离，失水干枯死亡。
2、病害
①猝倒病。主要为镰刀菌危害引起，病苗茎基部出现黄褐色水渍状病斑，很快发展至绕茎－周，病部组织腐烂干枯溢缩呈线状。病势发展迅速，幼苗迅速倒伏死亡，出现猝倒现象。
②软腐病。属细菌性病害，主要为害中下部内茎和近地表叶片的叶柄。发病初期很难察觉，中期病症在茎基约3公分的表皮外出现褐色的坏死斑，叶脉上出现褐色湿腐。植株中下部叶发黄，高温下呈萎蔫状，后期表现为全株蔫枯，直立不倒状，用手轻折即断。
