无公害玉米的生产，要根据当地的气候条件及市场的需求选择适宜的杂交种。下面我们具体了解一下如何生产栽培无公害玉米及其主要步骤。
玉米是耗水量大、需水肥较多的作物，应选择纳雨蓄墒性能良好、肥力中上等的地块。
前茬以小麦等夏田茬为主，避免重茬或秋茬，前茬收获后及时浅耕灭茬，深耕晒垡，秋末耙耱。结合秋耕或播前整地，施足基肥，基肥以农家肥为主，化肥为辅。
热量不足的地方要在播前5-10天起垄覆膜，起垄时川水地、梯田、台地垄向要同当地主风方向一致，缓坡地垄向要和等高线相同，以利于蓄水保墒。
一般垄高5-10厘米，垄面宽60厘米，垄面可开两条小沟，两条小沟相距40厘米，垄底宽60厘米。尽力做到垄面平整，土块细碎，地膜紧贴垄面，两边培土压实，以防大风揭膜。
适期早播是玉米发挥高产优势的关键环节之一。为了充分利用有效积温，保证玉米有足够的生育期，应推广地膜覆盖玉米，播种期比露地玉米提早5－7天。
播前晒种1-2天，以利苗全苗壮。
要根据当地水、肥、热量条件和品种的特征特性，确定种植密度。
地膜玉米可在垄面上两条小沟内播种，通过株距控制亩株数。晚熟品种株距30-32厘米，1亩保苗3400-3700株，中熟品种株距26-28厘米,1亩保苗3900-4200株，早熟品种株距25厘米左右，1亩保苗4400株左右。
播后在穴口处覆盖细砂，压好播种穴周围地膜与垄面之间的空隙。露地播种株距、亩株数与地膜玉米相同。
①放苗定苗。地膜玉米播种10天后开始出苗，出苗后应勤田间观察，发现幼苗在膜内的，待有2-3片叶且50%顶住地膜时，剪口炼苗，3天内将苗放出膜外，膜口用细砂或细土封严。
为了避免玉米幼苗之间争光、争水、争肥，出现徒长而成弱苗，一般在3叶期间苗，及早移栽补缺，5-6叶期定苗，尽可能留下高矮、粗细均匀整齐的壮苗。
